近期,广西桂芯半导体集成电路芯片封装项目一期工程正式竣工,这对加强我市高新技术研发,加快推动产业升级具有重要意义。同时,甘木岭拆迁安置小区工程等6个项目开工。
随着物联网时代的到来,芯片产业具有巨大市场前景。广西桂芯半导体科技有限公司从战略发展的角度出发,在南宁高新区投资建设半导体集成电路芯片封装生产线,并计划设置专门的研发实验室和专业的封装测试技术检测与交流信息发布服务平台。公司拥有150微米以下6寸、8寸、12寸芯片的减薄、划片等工艺及引线框架封装、晶圆级封装、多晶堆叠封装等领先技术,具备年产集成电路SOP系列56亿颗、SOT/SOD系列38亿颗的生产加工能力。
桂芯科技生产基地一期工程厂房面积约4万平方米,引进从封装到成品测试及出货的全套专业生产线2条,提供集成电路设计、产品开发、认证,以及从芯片中测、封装到成品加工测试、编带的全套专业生产服务。自试投产以来,已实现产值2000多万元,纳税额近400万元;今年预计可实现年产值约15亿元、纳税额近2000万元的目标。据悉,公司考虑向封装测试高新技术的研发方向发展,争取成为封装测试行业高端企业,打造“桂芯”品牌。
当天,南宁高新区的甘木岭拆迁安置小区工程、高教科技研发中心装修工程、西宁路工程、110千伏相思湖站第二回电源工程配套电力管沟工程、相思湖北路C标工程、安宁片区乡村基础设施整治工程等6个项目开工。
高教科技研发中心位于大学路北侧、罗文大道西侧,占地29.59亩,总建筑面积62146.16平方米。高教科技研发中心装修工程建设内容包括土建及水电、暖通、消防、安防监控等。高教科技研发中心以打造高端医疗为核心,重点发展生命健康、科技研发和实验服务产业。
甘木岭拆迁安置小区顼目是南宁高新区2018年重点推进的一项民心工程,将更好地解决相思湖片区拆迁安置户的住房需求。西宁路工程、110千伏相思湖站第二回电源工程配套电力管沟工程、相思湖北路C标工程、安宁片区乡村基础设施整治工程等一批项目的开工建设,将进一步改善城市功能配套,全面提升南宁高新区发展环境。
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