重庆万国半导体项目主体建筑顺利封顶

11月13日，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目主体建筑封顶活动在水土高新园举行。该项目于今年2月正式动工，预计明年上半年正式投产，项目占地约342亩，总投资10亿美元。该公司生产的功率半导体芯片不仅能实现重庆笔电用功率芯片的本地化生产，也使得汽车、智能家电、智能手机用功率芯片的本地化生产成为可能，建成后将完善和丰富重庆市集成电路产业。

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