培养IC设计端“生力军”

　　集成电路设计端资源要素加速集聚。昨天，无锡滨湖区集成电路设计产业重大项目签约暨2018无锡太湖创“芯”峰会举行。无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等15个芯片设计相关项目签约落地，总投资近20亿元。项目签约将助力我市进一步补齐集成电路产业链设计环节“短板”，推动全市IC产业加快发展。
超算、大数据等高性能运算系统最核心的部件就是芯片，芯片的安全性和可靠性越来越受到业界关注。据介绍，此次与我市签约的中国信息安全测评中心，是我国信息安全保障体系中的权威部门，拥有国内一流的信息安全漏洞分析资源和测试评估技术装备。今后，双方将在信息安全领域开展深度合作，共促集成电路、物联网等新一代信息技术产业的发展。
当天峰会现场，来自国内集成电路行业的百余位专家学者，重点围绕集成电路发展趋势、芯片安全问题及测评技术等内容开展交流研讨，并积极为我市IC产业的发展建言献策。
“我国的高端芯片、材料等受制于人，究其原因，主要是缺人才。”国家重大基础研究领域专家、清华大学教授李兆麟在接受记者采访时表示，对无锡来说，首先要做好人才引进。“芯片设计需要团队合作，地方政府不但要引进高端技术人才，也要引进产业管理人才。”其次要加强人才的培养锻炼，再次要充分利用好高校科研资源。李兆麟表示，近年来，清华大学通过无锡应用技术研究院的落地，已在信息安全、高性能计算和通讯等领域展开深入合作，清华十分愿意把先进技术带到无锡，更好服务高端芯片的研发设计。
瞄准补齐芯片设计“短板”精准发力。“依托大院大所集聚的资源和基础优势，滨湖将通过加强政企合作，着力发展集成电路设计产业。此次峰会的举办和一批项目的落地，将推动培养更多设计端的‘生力军’。”滨湖区相关负责人介绍，今年以来，滨湖制定出台了集成电路设计产业发展规划，完善了产业扶持政策。截至5月底，全区21家集成电路列统企业规上工业产值18.3亿元，同比增长30.6%；其中高性能集成电路设计产业营业收入17.3亿元，同比增长37.9%。

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